天风证券分析师暗示，将扬弃现在将 CPU 和 GPU 内核保留在褪色芯片上的经管器联想，从而终了性能支持。Apple Silicon 的速率跳跃之前的 Intel 经管器的原因之一是每个 M 系列芯片齐是一个单位。 这种片上系统 (SoC) 的理念将经管器的总共元素汇集在一个芯片封装上体育游戏app平台，从而减少了性能瓶颈。

不外，据郭明錤称，苹果将在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 上蜕变这种作念法。 唯有 M5 基础版仍将是一个举座。

相悖，M5 Pro 和其他芯片将使用制造商台积电的最新芯片封装工艺。 这种工艺被称为系统集成芯片水平成型（SoIC-mH），它将不同的芯片集成到一个封装中。

郭明錤以为，这么作念的克己是不错坐蓐出\"做事器级\"的封装。 苹果\"将使用 2.5D 封装\"，\"CPU 和 GPU 聘用平稳联想\"，这将\"提高产量和散热性能\"。

郭明錤暗示，M5 Pro 和 M5 Max 瞻望将于下半年量产，M5 Ultra 则将于 2026 年量产。 据报谈，M5照旧参加原型建造阶段几个月了，瞻望将于下半年量产。

M5 经管器将由台积电使用其N3P本事坐蓐，瞻望该本事将领先附近于 iPhone 18 系列。

郭明錤还称，M5 Pro 经管器将用于Apple Intelligence做事器，它将用于公司的特有云野心本事。